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苹果iPhone 13可能包高通Snapdragon X60的调制解调器

根据电子时报,高通将继续制造下一代5 g移动芯片,暂时被称为895年金鱼草,在三星电子使用升级5 nm制程,但可能切换到台积电在2022年利用其4海里过程。

旧金山:苹果据报道计划发射iPhone 13阵容,现在一项新报告称,即将到来的系列将使用高通金鱼草X60 5 g的调制解调器。

根据电子时报,高通将继续制造下一代5 g移动芯片,895年暂时被称为金鱼草三星电子使用升级5 nm制程,但可能切换到台积电在2022年利用其4海里过程。

建立在5 nm制程,X60更高的功率效率打包成一个规模更小的相比7 nm-based Snapdragon X55调制解调器用于iPhone 12模型。

这种变化将给新的iPhone阵容更好的电池寿命,并且他们也可以接收数据从mmWave和sub-6GHz乐队同时提供高速度和低延迟的数据覆盖。

iPhone 13阵容可能镜子iPhone 12的家庭电话,5.4英寸的iPhone 13迷你,iPhone 6.1英寸6.1英寸的iPhone 13日13 Pro和6.7英寸的iPhone 13 Pro Max。

此外,超宽两个高端的相机模型将大大升级到f / 1.8, 6 p (six-element透镜)和自动对焦。

所有当前iPhone 12模型配有f / 2.4, 5 p(五单元镜头)超宽与定焦相机。

巴克莱分析师说,iPhone 13 / Pro模型特性的wi - fi 6 e。wi - fi 6 e提供wi - fi 6特性和功能,包括更高的性能,更低的延迟和更快的数据率。

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San Francisco: Apple<\/a> is reportedly planning to launch iPhone 13<\/a> lineup and now a new report has claimed that the upcoming series will use Qualcomm<\/a>'s Snapdragon<\/a> X60 5G modem.

According to DigiTimes, Qualcomm will continue to fabricate its next generation 5G mobile chip, tentatively dubbed Snapdragon 895, at
Samsung Electronics<\/a> built using an upgraded 5nm process, but may switch to TSMC in 2022 using its 4nm process.

Built on a 5nm process, the X60 packs higher power efficiency into a smaller footprint compared to the 7nm-based Snapdragon X55 modem used in iPhone 12 models.