台北:
苹果主要的芯片供应商
台湾半导体制造公司(
台积电据报道)将开始大规模生产的3毫微米为下一代的Mac芯片过程,
iPhone和其他苹果
设备在未来几天。
台积电将在南方工厂18”仪式
台湾科学公园”(STSP)周四和将会揭示计划扩大3毫微米芯片制造工厂的生产报告
AppleInsider。
苹果目前使用4-nanometer芯片从iPhone 14台积电专业模型,即A16仿生芯片。
台积电已经开始测试3毫微米过程在其工厂在2021年12月18日在台湾南部。
6月的谣言声称iPhone制造商可能使用的新的芯片过程M2在某些mac Pro芯片,明年将船,该报告说。
今年9月,据报道,这家科技巨头即将到来的M3的芯片为mac和iPhone第A17筹码15模型将基于生产
TMSC增强的3海里的过程称为“N3E”明年。