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苹果供应商台积电很快就会投产3 nm芯片

台积电将举行一次“仪式在工厂18日在台湾南部科学公园”(STSP)周四还将揭示计划扩大3毫微米芯片生产加工厂,AppleInsider报告。


苹果供应商台积电很快就会投产3 nm芯片
台北:苹果主要的芯片供应商台湾半导体制造公司(台积电据报道)将开始大规模生产的3毫微米为下一代的Mac芯片过程,iPhone和其他苹果设备在未来几天。

台积电将在南方工厂18”仪式台湾科学公园”(STSP)周四和将会揭示计划扩大3毫微米芯片制造工厂的生产报告AppleInsider

苹果目前使用4-nanometer芯片从iPhone 14台积电专业模型,即A16仿生芯片。

台积电已经开始测试3毫微米过程在其工厂在2021年12月18日在台湾南部。

6月的谣言声称iPhone制造商可能使用的新的芯片过程M2在某些mac Pro芯片,明年将船,该报告说。

今年9月,据报道,这家科技巨头即将到来的M3的芯片为mac和iPhone第A17筹码15模型将基于生产TMSC增强的3海里的过程称为“N3E”明年。

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\"Apple<\/figure>Taipei: Apple<\/a>'s main chip supplier Taiwan Semiconductor Manufacturing Company<\/a> (TSMC<\/a>) will reportedly start mass production of its 3-nanometer chip process for the next generations of Mac, iPhone<\/a> and other Apple devices<\/a> in the coming days.

TSMC will hold a \"ceremony at Fab 18 at the Southern
Taiwan<\/a> Science Park\" (STSP) on Thursday and will also reveal plans to expand 3-nanometer chip production at the fabrication plant, reports AppleInsider<\/a>.

Apple currently uses 4-nanometer chips from TSMC in its iPhone 14 Pro models, which is the A16 Bionic chip.