新德里:台湾制程芯片制造商已经推出了新的芯片组的octa-core Dimensity 7200 5克,与AI-imaging特性和游戏优化。
在一份声明中,
联发科说
设备由Dimensity 7200将在2023年一季度的市场变得可用。
Dimensity 7200是基于
台积电4纳米第二代过程。octa-core CPU集成两个胳膊Cortex-A715核心的运营速度高达2.8 ghz和六个Cortex-A510内核。它有一个集成
联发科智能处理单元(APU)。这是搭配的
联发科HyperEngine 5.0基于ai技术可变利率阴影(工具)可以节省电能,CPU和GPU智能资源优化和其他升级改进游戏。对于图形,芯片组集成手臂马里G610 GPU。
Dimensity 7200有3 gpp Release-16标准5 g sub-6GHz调制解调器声称达到4.7 gbps下行,并支持三重频带wi - fi 6 e连通性和蓝牙5.3。芯片还支持2 cc载波聚合和双5 g与双VoNR SIM卡。
“
联发科Dimensity 7000系列将是至关重要的为移动游戏玩家和摄影爱好者谁正在寻找一种可行的方法来榨取最电池寿命的手机在性能不变的情况下,“副总经理陈CH说
联发科无线通信业务单元。
最新的7000 - 765系列芯片利用联发科Imagiq Dimensity和14-bit HDR-ISP主要摄像头,支持200个议员和4 k HDR录像,同时允许用户从两个摄像头捕获内容全高清分辨率,同时保持专注与all-pixel自动对焦技术的一切。此外,据说APU支持人工智能相机实时肖像美化等增强功能。
附加功能包括6400 mbps内存频率和UFS 3.1,与HDR MiraVision显示支持HDR10 + CUVA HDR和杜比HDR,到全高清显示+和144赫兹。
octa-core联发科的日光反射信号器产品G36芯片提供了一个CPU峰值速度的2.2 ghz搭配IMG PowerVR GE8320 GPU,和它支持LPDDR4x 8 gb的RAM。
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