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Dixon将为美国市场生产5G毫米波智能手机;合作伙伴Orbic

根据合作关系,Dixon将生产一款兼容5G毫米波(mmWave)的智能手机——Orbic Myra 5G UW智能手机——并将其出口到美国。

Dixon将为美国市场生产5G毫米波智能手机;合作伙伴Orbic

新德里消息:Orbic这家总部位于美国的智能手机制造商与印度的Dixon Technologies合作,在后者位于诺伊达的工厂为Orbic生产智能手机。

根据合作关系,迪克森将生产5克毫米波(mmWave)兼容智能手机-奥比克迈拉5G UW智能手机——然后出口到美国。

Orbic Myra 5G UW将由高通骁龙750G 5G芯片组提供支持,将是印度生产并出口到美国的第一个5G毫米波设备。

“与Dixon的合作进一步扩大了Orbic在印度的业务,其智能手机软件开发工作在班加罗尔完成。高通技术对于5G的发展和扩展至关重要,也为我们在这一旅程中提供了宝贵的帮助,”Orbic北美首席执行官迈克·纳鲁拉(Mike Narula)说。

“我们非常高兴能与Orbic合作生产手机。Orbic已经与其不断增长的全球客户群建立了强大而值得信赖的合作伙伴关系,”Dixon Technologies执行董事长Sunil Vachani补充道。

瓦查尼说:“这是印度制造业的黄金阶段,考虑到印度政府推出的新的工业友好政策和激励措施正在支持它,我们为迪克森是使印度‘自力更生’或‘自力更生’的一部分而感到自豪。”

回顾一下,迪克森是获得电子和信息技术部(MeitY)批准的14家本地和全球公司之一生产联动激励(PLI) IT硬件制造方案。

Dixon将与Rexxam成立合资企业,从事PCB制造

该公司还建议向工业和内部贸易部(DPIIT)或任何其他节点机构提交必要的申请,以利用该法案下的利益PLI方案印度政府。


此外,它此前与Bharti Enterprises Limited签署了一项协议,成立一家合资企业(JV),生产调制解调器、路由器、物联网(IoT)等电信和网络产品。设备等等。

两家公司表示,他们还将投资20亿至25亿卢比,在PLI计划下开始电信设备制造。

回到5G智能手机,它配备了6.78英寸的全高清屏幕,6GB RAM和64GB存储空间(可扩展)。

它采用骁龙X52 5G调制解调器射频系统,允许美国客户访问威瑞森的全国5G网络。

它配备了一个三后置摄像头,配备了一个48MP主传感器和一个800 mp超宽传感器,可进行118度拍摄。还有一个200 mp微距传感器,用于特写拍摄。

在前面,它有一个1600万像素的自拍摄像头。

Orbic Myra 5G UW由5000毫安时电池和18瓦充电器提供动力,采用高通快充3.0技术。

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NEW DELHI: Orbic<\/a>, a US-based smartphone maker has partnered with India\u2019s Dixon Technologies to manufacture smartphones for Orbic at the latter\u2019s Noida facility.

Under the partnership, Dixon will manufacture a
5G<\/a> millimeter-wave (mmWave) compatible smartphone \u2014 Orbic Myra 5G UW<\/a> smartphone \u2014 and export it to the US.

The Orbic Myra 5G UW will be powered by the Qualcomm Snapdragon 750G 5G chipset and will be the first 5G mmWave device to be produced in India for export to the US.