斯蒂芬·内利斯
荷兰芯片制造商
NXP半导体NV周二表示,已在美国亚利桑那州开设一家工厂,生产用于第五代(5G)电信设备的芯片。
位于钱德勒市的这家工厂将为5G无线数据设备生产氮化镓无线电芯片。目前,美国国会议员正在辩论价值数十亿美元的援助,以将更多芯片制造业带回美国。
今年5月,台积电提出在亚利桑那州投资120亿美元建厂。英特尔公司的主要生产设施距离恩智浦的新工厂约5英里(8公里)。
氮化镓是硅的替代品。这种材料是5G网络的关键组成部分,因为它可以处理网络中使用的高频率,同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。
大量使用氮化镓制造芯片仍然是一个小众的努力,大多数供应商来自恩智浦,SkyWorks Solutions Inc .和
Qorvo公司。
恩智浦表示,新工厂将用直径为150毫米(约6英寸)的氮化镓晶圆生产芯片,这是大多数传统硅计算芯片所用晶圆尺寸的一半,但在替代材料中很常见。
亚利桑那州工厂将设有一个研发设施,恩智浦表示,这将使工程师能够加速氮化镓半导体的开发和专利申请。
该公司表示,预计该工厂将在今年年底前达到满负荷生产能力。