新德里:台湾制程芯片制造商周三推出了联发科
Dimensity 9000+芯片系统(SoC)的继任者Dimensity 9000 2021年12月发布,支持sub-6GHz
5 g连接,蓝牙5.3和
wi - fi 6 e。
联发科说旗舰智能手机由Dimensity 9000 +芯片组将公布2022年第三季度(Q3)。
的octa-core Dimensity 9000 + Armv9 CPU体系结构集成和4海里过程,结合一个超Cortex-X2核心高达3.2 ghz和三个超级Cortex-A710核心和四个效率Cortex-A510内核。
集成LPDDR5X支持8 mb L3 CPU缓存和6 mb的缓存系统。此外,该芯片集成了联发科的第五代应用程序处理器单元(APU 5.0)人工智能计算能力。
Dimensity 9000 +支持144 hz WQHD +显示或180 hz FullHD +显示。此外,联发科表示,其最新的无线显示技术可以支持多达4 k60 HDR10 +视频。
IDC预测,一个在两个设备运往印度今年将支持5克,对比研究所说的只有不到40%的总体出货量。在3月底,5 g智能手机总智能手机出货量的29%,根据对位。印度将5 g频谱拍卖从7月下旬开始,与服务将从今年年底开始推出。
芯片的集成
5克调制解调器放大sub-6GHz性能7使用3 cc gbps下行载波聚合(300 mhz)和支持3 gpp发布16 UL增强。它还集成了5 g / 4 g双卡双积极支持和联发科的5 g UltraSave 2.0。
此外,联发科的芯片是Imagiq 790是18位HDR-ISP这支持320 mp,以及同时三相机是18位HDR录像,连同4 k HDR与人工智能视频降噪。
“一套顶级AI,游戏,多媒体、成像和连接特性,Dimensity 9000 +提供了更快的游戏,无缝流和全面更好的用户体验,“Yenchi Lee说,副总经理联发科的无线通信业务单元。
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