全球代工销售将在2023年下降，打击台湾和韩国

作者:Sam Kim

由于对先进芯片的需求迅速降温，预计今年全球代工芯片制造商(或称晶圆代工厂)的营收将出现下降。这些先进芯片支撑着亚洲科技驱动型经济体台湾和韩国。

随着客户减少订单和制造业放缓,铸造销售预计2023年将比去年同期下降4%，科技研究组织TrendForce在周四的最新预测中说。这与去年预计的28.1%的同比增长形成了鲜明对比，也比2019年1.9%的降幅更糟。
台湾半导体制造公司及三星电子公司持有最大的股份铸造工业，制造芯片的公司没有自己的芯片制造厂的规格。TrendForce称，各大设计公司本季度已经削减了晶圆的使用，订单没有明显反弹的迹象，晶圆代工厂下季度的需求可能会出现更大幅度的下降。晶圆是打印晶体管的硅板。

这一悲观预测突显了全球经济下滑的速度。央行收紧政策正在产生影响，中国正试图从新冠疫情封锁中反弹，俄罗斯在乌克兰的战争仍在继续。随着大流行时期对电子商务和远程工作的需求减弱，全球科技巨头也在削减支出。

"全球经济状况仍将是影响需求的最大变数，" TrendForce分析师Joanne Chiao在报告中称。“个别代工厂的产能利用率恢复不会像预期的那么快。”

据TrendForce估计，截至去年，代工行业(包括为苹果公司的iphone和macbook生产硅芯片)价值近1300亿美元。台积电三星遥遥领先，远远落后于第二名。韩国对手仍然保持着世界上最大记忆的头衔芯片制造商．
与台积电生产的先进处理器相比，内存往往更容易受到盛衰周期的影响。三星在上个季度已经录得10年来最大的利润降幅。

与2022年相比，韩国今年的半导体出口可能会下降15%韩国国际贸易协会这表明内存芯片市场面临着更深层次的问题。