政府准备好招标书，向公司征求建立半导体工厂的建议

政府高级官员表示，该公司将很快发布一份征求建议书(RFP)文件，寻求企业建立半导体工厂的正式申请。

官员们表示，今年早些时候有几家公司表示有兴趣建立这样的晶圆厂(制造单位)，政府将在收到具体建议后决定补贴的数量。

“我们必须获得发布RFP的最终批准……这应该很快就会发生。能给这些公司多少支持，将在我们收到申请，并与利益相关方讨论他们的支持要求后决定，”一位直接参与此事的高级官员表示。

该官员补充称，建立晶圆厂成本高昂，补贴数额巨大，因此政府在批准前将会“谨慎”。“我们必须看看这个派对是不是真的，他们会带来多少钱，等等。”

政府在今年早些时候发布了意向书后，据信已有近20家公司表示愿意投资该领域。

塔塔的儿子董事长N钱德拉塞卡兰最近还谈到了这家从盐到软件的企业集团进入半导体领域的计划，以减少对中国进口产品的依赖。

由于新冠肺炎大流行，全球芯片短缺已经严重影响了汽车和电子等多个行业，这促使许多公司将业务分散到新的地点。

的电子部IT公司(MeitY)也没有透露它将为企业提供多少激励。不过，政府预计将拨出10亿美元兴建晶圆厂，这需要20亿至50亿美元或更多的总投资承诺。

政府的一位官员表示，5G、数据中心和半导体是政府的下一个重点领域，在过去几年里，政府通过激励计划成功地吸引了企业建立手机制造厂。

政府对建立传统晶圆厂以及新时代的氮化镓半导体晶圆厂持开放态度，后者的建造成本相对较低。

这位官员表示:“我们对这两个领域都持开放态度，这两个领域可以同时到来，这取决于我们从参与者那里获得的兴趣。”他补充说，所有顶级晶圆厂制造商都表现出了参与的意愿。

上一轮，政府为建立晶圆厂提供了高达40%的资本支出补贴，但没有一个被批准的提议得到实施。

半导体晶圆厂技术专家阿伦•曼帕齐(Arun Mampazhy)表示，因此，业界期待这次能达成更好的协议。

“印度在敲定这项协议方面太慢了政策．印度方面的任何进一步拖延都可能导致失去为数不多的感兴趣的代工厂之一。大人物台积电或三星或英特尔可能更喜欢已经得到证明的国家，因此对印度来说，不要失去已经得到的提议是很重要的。”