新德里:美国
记忆体晶片制造商
美光科技表示:“印度是一个很好的途径”来吸引从全球组装和包装类型的投资
半导体行业,在智能手机组装、开发能力已成为世界第二大手机制造的国家。
该公司称这是“好奇”由印度政府宣布的新方案。
“我们当然是评估,我们会继续评估这是我们长期的战略评估的一部分,我们做的公司。但我们仍在评估这些机会…到目前为止我们还没有做出任何决定,”苏米特Sadana,执行副总裁兼首席商务官微米告诉ET /电话视频会议。
微米,这是世界上仅有的三个主要产品供应商之一,也使得NAND内存芯片和SSD,图形内存和3 d NAND和LPDDR5 DRAM
4 g和5 g智能手机。
他说,政府计划加上投资发生在交通运输的基础设施,可用性的土地,权力,和水,监管审批新项目将继续增加的吸引力作为一个制造业中心。
“我们很看好印度的长期前景时制造和供应链。我认为印度是做了很多好事情在政策方面的水平”
半导体制造包括前端工厂制造和后端组装,包括包装和测试。在全球范围内,只有少数几家公司,做前端领先的大规模生产。
“这些公司,也有很多注意事项,使其更具成本效益扩大现有的设施,而不是建立新绿地晶圆厂的一个全新的位置和一个全新的国家,“Sadana说。“通常,前端半导体制造需要10 - 20年的持续投资在现有位置规模和成本结构的权利。”
吸引后端组装可能是一个良好的第一步,为印度创造生态系统和构建能力,他补充说。
“有重大scale-related问题,这种类型的制造业也非常昂贵的从激励的角度,以具有竞争力的成本结构。所以,一些挑战需要解决对印度成功在前端方面,”Sadana说。
公司前端晶圆厂生产设施在新加坡、日本、台湾和美国。它的后端生产设施在台湾、马来西亚、新加坡和中国。
“我们正在继续多元化产品总装的我们相信弹性多样化的足迹将给我们,然后我们就可以在与地缘政治环境都非常好,我们有问题,你知道,任何COVID相关不时可能出现的风险,”他说。
印度最近开始接受申请电子制造业计划加强国内制造业的全球五大和五个印度手机制造商。
这三个方案即根据激励方案(PLI),方案推广电子元件和半导体制造(规格)和修改电子制造业集群(EMC 2.0)计划,通知的
电子和它(MeitY) 4月1日有一个总费用50000卢比。
苹果手机制造商富士康和纬创资通,除了当地制造商如狄克逊,熔岩和Karbonn已经注册印度雄心勃勃的制造,根据激励计划(PLI)
”有很多优点,印度必须提供足够的人才在制造业方面,英语人口,知识产权保护,有许多的优点,以及一些与税收相关的和其他政府的激励措施。印度所有正确的成分能够成为中心在接下来的几年里,”他说。
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