新德里:台湾芯片制造商周三扩大Dimesity联发科
5克芯片组阵容的Dimensity 920和Dimensity 810芯片组,说最新的芯片组将权力
5 g智能手机预计将在2021年第三季度推出全球。
更强大的两个——octa-core联发科Dimensity 920 -基于6纳米制造过程和索赔提供9%更好的游戏性能比其前身——Dimensity 900。
它的手臂Cortex-A78处理器时钟速度可以达到2.5 ghz和支持LPDDR5内存以及UFS 3.1存储。
另一方面,octa-core Dimensity 810也是基于6海里过程和附带的手臂Cortex-A76与加速到2.4 ghz处理器,LPDDR4x内存和UFS存储支持。
“交付性能提高,显示情报和光辉形象,这些新Dimensity芯片组将提高用户体验,并提供先进的5 g特性和功能5 g智能手机,“JC Hsu说,通用汽车公司副总裁和联发科的无线通信业务单元。
此外,Dimensity 920年和810年Dimensity支持显示刷新频率120赫兹。
然而,只有920年Dimensity能够适应刷新率根据游戏或UI动作检测。
印度已经成为第四大市场5 g智能手机而言,装运时5 g网络只是被信实Jio驾驶在这个国家,Bharti Airtel和沃达丰的想法。
Dimensity 920支持双5 g SIM,双重VoNR, 2 cc载波聚合,
联发科5克UltraSave功率效率套件和5 g SA /国家安全局网络,2 x2 MIMO无线6连接,蓝牙5.2和multi-GNSS。
在摄影和摄像方面,920年Dimensity支持摄像头108像素分辨率以及硬件加速4 k HDR视频捕获引擎和降噪3医嘱+ MFNR相结合。
5 g的芯片组也支持联发科HyperEngine 3.0调用和数据并发性。
810支持Dimensity降噪技术(MFNR & MCTF)光线捕获,并支持64像素摄像头。
它有一个完全集成的5 g调制解调器,2 cc载波聚合、混合双FDD + TDD CA,真正的双5 g SIM,最新VoNR服务。
谈到与AI-Bokeh集成和AI-Color相机功能与Arcsoft合作。
另外芯片组支持联发科技的HyperEngine 2.0游戏技术。
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