克里斯托弗·施泰茨著
慕尼黑:半导体供应商
Qualcomm如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能吸引到合适的合作伙伴,微软愿意与欧洲的晶片厂合作
克里斯蒂亚说。
Amon在慕尼黑IAA汽车展上对路透表示,欧洲的晶圆代工厂目前正致力于半导体的大规模生产,但高通对投资高端产品感兴趣的争论正在进行中。
阿蒙在接受采访时表示:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣吸引晶圆代工厂到欧洲。”
芯片短缺已对欧洲汽车制造商造成冲击,并暴露出欧洲对亚洲的依赖。为了解决这一问题,欧盟正推动数十亿美元的投资,以便在未来10年将欧洲大陆在全球芯片生产中的份额提高一倍。
同样在慕尼黑车展上,美国芯片制造商
英特尔英特尔表示,未来10年将在欧洲两家主要芯片工厂投资至多800亿欧元(950亿美元),具体细节将于今年年底前公布。
英特尔还将为汽车制造商在爱尔兰开设半导体工厂
Pat Gelsinger在一次主题演讲中说。
前缘
Amon表示,高通的大部分生产都是针对尖端技术,该地区的大多数晶圆代工厂都位于台湾、韩国和美国。他并称,高通将全力支持欧盟吸引晶圆代工厂的计划。
“如果这种情况发生在领先的工艺技术上,高通肯定会有兴趣利用这些代工厂。”
这家总部位于加州的集团是全球最大的手机关键半导体供应商,一直在向汽车领域进军,其芯片可以同时为仪表板和信息娱乐系统提供动力。
高通对汽车行业的承诺还体现在最近以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商
Veoneer公司阿蒙表示,这一举措受到了业界的好评。
“我们将留在汽车行业,”他说。
今年6月开始执掌高通的阿蒙表示,他本周会见了德国所有主要汽车制造商的首席执行官,并补充称,高通目前正在与26个全球汽车品牌中的23个合作。
Amon表示:"今天,我们与所有德国汽车制造商都建立了现有的商业关系和未来计划中的关系。"他补充称,过去四年,该公司在汽车业务方面积累了100亿美元的合同积压。
本周,高通宣布与法国雷诺(Renault)达成协议。今年早些时候,高通与通用汽车(General Motors)达成了一项协议。
高通与全球所有主要代工厂或合同制造商合作,包括
台积电制造有限公司,
三星电子GlobalFoundries和半导体制造国际公司。
阿蒙表示,该公司在过去12个月里做了很多工作,与供应商一起建设新的制造设施,以应对全球芯片短缺:“我们预计到2022年,这一问题将基本得到解决。”