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高通Snapdragon新7系芯片推出2020年一季度:报告

高通最近宣布Snapdragon 888 5 g的移动平台,现在一个新的报告声称,芯片制造商正计划推出一个新的Snapdragon 7系SoC Snapdragon 765 g的第一季度。

旧金山:
高通Snapdragon新7系芯片推出2020年一季度:报告
高通最近宣布的金鱼草888 5 g的移动平台,现在一个新的报告声称,芯片制造商正计划推出一个新的Snapdragon 7系SoC的金鱼草765克在未来一年的第一季度。

根据GSMArena,新7系由高通芯片有望5 nm的主要竞争对手Exynos1080综合5 g调制解调器和MT6893平台联发科- 6 nm upper-midranger尚未公布。

过去的报告显示,777年所谓的Snapdragon sm7350型号。

最近提到的同样的情报贩子,一个原型由sm7350芯片组530 k +分AnTuTu基准。

所谓SD777芯片可能会比前任SD765G大规模升级。

预计到达支持120 hz刷新率显示,12 GB的RAM LPPDR5,和256 GB的UFS 3.1存储。

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San Francisco:
\"Qualcomm's<\/figure>Qualcomm recently announced the 'Snapdragon<\/a> 888 5G' mobile platform and now a new report claims that the chip maker is planning to launch a new Snapdragon 7-series SoC 'Snapdragon 765G<\/a>' in the first quarter of the coming year.

According to
GSMArena<\/a>, the new 7-series chipset by Qualcomm is expected to be the main competitor to the 5nm Exynos<\/a> 1080 with integrated 5G modem and the MT6893 platform by Mediatek - a 6nm upper-midranger that is yet to be announced.

Past reports have revealed that the alleged Snapdragon 777 has sm7350 model number.