高科技IT和移动部件的PLI将很快投入1万至12亿卢比

新德里:电子及资讯科技部(MeitY)正在制定一项激励计划，可能会有大约10亿至1.2万亿卢比的财政支出，以促进国内高端零部件的制造，这些零部件可能用于智能手机、服务器和个人电脑等产品。

组成部分激励方案的目标是开发一个完整的生态系统电子产品制造在印度，了解该计划细节的官员告诉《印度经济时报》，此举可能进一步有助于吸引全球石油巨头苹果专家表示，这是为了深化本土生产。

“该计划可能会对零部件生产提供激励，并为建立生产设施提供资本支持。该计划的最终轮廓仍有待敲定，但我们的目标是在下一个财政年度(从4月1日开始)出台(政策)，”一位不愿透露姓名的官员表示。

政府已经表示，它将与中国公司建立合资企业(JV)合作关系，生产高科技零部件，这将使苹果等公司进一步扩大在印度的制造业。零部件激励计划将帮助位于台湾、韩国和日本等地的公司搬迁或在这里设立新部门。

零部件奖励计划变得更为重要，主要是因为现有的一项促进电子零部件和半导体制造业的计划(规格)，支出为3285亿卢比，将于2023年3月结束。SPECS于2020年4月与4100亿卢比的智能手机生产相关激励(PLI)计划一起推出，为期三年。

SPECS旨在促进高附加值项目的制造，如电子元件和子组件，如相机模块、振动电机、显示器组件和触摸面板。该计划还为计划通知的电子产品的资本货物的制造提供奖励。

到目前为止，该计划已经导致了大约1200亿卢比的投资，根据印度经济时报分享的细节印度蜂窝和电子协会(ICEA)。该行业一直要求SPECS再延长5年，预算支出至少为10亿卢比，以支持零部件制造。

根据国际原子能机构的说法，特别是考虑到制成品对中国的严重依赖它的硬件在美国，如果没有来自印度邻国的二级和三级制成品、组件和零部件制造商，印度就不可能建立一条深化全球价值链的转移路径。


政府的目标是到2026年价值3000亿美元的电子制造业，其中180亿美元可能是零部件。该行业表示，它需要政府的持续支持，因为与越南等其他国家相比，印度电子系统设计和制造业的缺陷仍有10-14%，原因是金融、物流和电力等成本。

有关人士表示，政府意识到，只有在当地生产零部件，才能发展出一个成功的电子制造生态系统。

政府的意图可以从这样一个事实来衡量:即使是现有的PLI计划，比如IT硬件制造，也有本地化计划。为了让零部件制造公司有利可图，政府也会有选择性地批准中国公司，如果他们与任何一家印度公司成立合资企业的话。

除了中国大陆以外，政府还希望鼓励与台湾、日本、韩国和欧洲的公司合资，从事高科技电子产品制造。

该中心将与该行业一起，很快开始一项工作，以确定可以通过这种合资企业进入电子制造业的潜在印度公司。