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三星推出的新芯片5克跑的产品,说在6 g技术

这些芯片将权力三星新一代5 g无线接入网络(RAN)产品,包括5 g宏观紧凑,巨大的MIMO无线电,和基带单元,都将在2022年商用,为每一份官方声明。

新德里:韩国的三星电子推出了一系列新的3 gpp发布16兼容芯片,包括第三代mmWave射频集成电路(芯片)芯片,第二代吗5克调制解调器芯片系统(SoC)和数字前端(DFE)射频ic集成芯片。

这些芯片将权力三星的新一代5 g无线接入网络(跑)产品,包括5 g宏观紧凑,巨大的MIMO无线电,和基带单元,都将在2022年商用,为每一份官方声明。

至于进一步的细节,三星的第三代射频ic芯片支持28 ghz和39 ghz光谱,将嵌入到三星的5 g紧凑的宏。其输出功率和覆盖率也增加,翻倍的输出功率5 g紧凑的宏。

三星2 nd-generation 5 g现代SoC支持sub-6GHz和mmWave光谱。它还提供了波束形成和提高功率效率针对三星的5 g紧凑的宏观和大规模MIMO无线电。

最后,DFE-RFIC集成芯片结合射频ic和教育部功能sub-6GHz和mmWave光谱,从而增加一倍的频率带宽和增加输出功率为三星的5 g紧凑的微。

“这个新公布的芯片组是先进我们的5 g的解决方案的基本组件,通过长期的研发工作,使三星在提供尖端5 g的前沿技术,“Junehee Lee说,执行副总裁、研发、网络业务在三星电子。

该公司还推出了一个新的一个天线的收音机功能集成天线,允许电信公司加速5 g装置通过合并一个3.5 ghz大规模MIMO无线电与低波段和mid-band被动天线成一个单一的形式因素。

新的解决方案将成为三星的无线接入网络(RAN)组合在2022年初,最初针对欧洲市场,该声明补充道。

新的集成天线旨在提供益处,比如网站简化,简化部署和运营成本。

在其“三星网络:重新定义:虚拟事件,三星正在共享它6 g技术并将进一步创新给用户带来高度的经历。

三星表示,最近探索潜在的太赫兹光谱(太赫兹)申请6 g无线通信、展示一个端到端的140 ghz无线连接使用一个全数字波束形成的解决方案。

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<\/span><\/figcaption><\/figure>NEW DELHI: South Korea\u2019s Samsung Electronics<\/a> has launched a new range of 3GPP Release 16 compliant chipsets, including a third-generation mmWave Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) chip, a second generation 5G<\/a> modem System-on-Chip (SoC), and a Digital Front End (DFE)-RFIC integrated chip.

These chips will power
Samsung<\/a>\u2019s next-generation 5G Radio Access Network<\/a> (RAN) products, including the 5G Compact Macro, Massive MIMO radios, and baseband units, which will all be commercially available in 2022, as per an official statement.

As for further details, Samsung\u2019s 3rd-generation RFIC chip supports both 28GHz and 39GHz spectrums and will be embedded in Samsung\u2019s 5G Compact Macro. Its output power and coverage has also increased, doubling output power of the 5G Compact Macro.