新德里:韩国的
三星电子推出了一系列新的3 gpp发布16兼容芯片,包括第三代mmWave射频集成电路(芯片)芯片,第二代吗
5克调制解调器芯片系统(SoC)和数字前端(DFE)射频ic集成芯片。
这些芯片将权力
三星的新一代
5 g无线接入网络(跑)产品,包括5 g宏观紧凑,巨大的MIMO无线电,和基带单元,都将在2022年商用,为每一份官方声明。
至于进一步的细节,三星的第三代射频ic芯片支持28 ghz和39 ghz光谱,将嵌入到三星的5 g紧凑的宏。其输出功率和覆盖率也增加,翻倍的输出功率5 g紧凑的宏。
三星2 nd-generation 5 g现代SoC支持sub-6GHz和mmWave光谱。它还提供了波束形成和提高功率效率针对三星的5 g紧凑的宏观和大规模MIMO无线电。
最后,DFE-RFIC集成芯片结合射频ic和教育部功能sub-6GHz和mmWave光谱,从而增加一倍的频率带宽和增加输出功率为三星的5 g紧凑的微。
“这个新公布的芯片组是先进我们的5 g的解决方案的基本组件,通过长期的研发工作,使三星在提供尖端5 g的前沿技术,“Junehee Lee说,执行副总裁、研发、网络业务在三星电子。
该公司还推出了一个新的一个天线的收音机功能集成天线,允许电信公司加速5 g装置通过合并一个3.5 ghz大规模MIMO无线电与低波段和mid-band被动天线成一个单一的形式因素。
新的解决方案将成为三星的无线接入网络(RAN)组合在2022年初,最初针对欧洲市场,该声明补充道。
新的集成天线旨在提供益处,比如网站简化,简化部署和运营成本。
在其“
三星网络:重新定义:虚拟事件,三星正在共享它
6 g技术并将进一步创新给用户带来高度的经历。
三星表示,最近探索潜在的太赫兹光谱(太赫兹)申请6 g无线通信、展示一个端到端的140 ghz无线连接使用一个全数字波束形成的解决方案。