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TE推出本地生产的AMPMODU分离PCB头

AMPMODU分离头或不覆盖头是标准的0.100英寸中心线PCB可挂接连接器,用于板对板或板对线应用。这些头是连接pcb的最简单的方法,一旦焊接,它们就可以用于配置和测试pcb。

TE推出本地生产的AMPMODU分离PCB头

新德里消息:TE的连接连接解决方案提供商(TE)宣布推出了用于板对板或板对线应用的AMPMODU分离头。

该产品现在将在TE的班加罗尔制造工厂进行本地生产。通过这种本地化,TE的目标是缩短该产品交付给客户的提前时间。该产品将提供单排和双头,从单一位置到40个位置,具有不同的引脚长度和电镀选项。

AMPMODU分离头或不覆盖头是标准的0.100英寸中心线PCB可挂接连接器,用于板对板或板对线应用。这些头是连接pcb的最简单的方法,一旦焊接,它们就可以用于配置和测试pcb。AMPMODU的应用横跨各个行业——从自动化控制面板到医疗,再到数据通信和汽车。

“这是我们产品路线图上的一个重要里程碑。我们致力于为我们的客户提供全球质量标准的世界级产品,以满足客户在更短的时间内不断增长的需求,”TE Connectivity印度工业销售国家经理Puneet Mehrotra说。

在印度,TE的工业业务包括自动化和控制、智能建筑、太阳能和铁路方面的连接产品,从而减少停机时间、提高效率、可靠的自动化和更智能的建筑。


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NEW DELHI: TE Connectivity<\/a> (TE), a provider of connectivity solutions, has announced the introduction of AMPMODU breakaway headers for board-to-board or board-to-wire applications.

The product will now be manufactured locally in TE\u2019s Bangalore manufacturing plant. With this localization, TE aims to achieve a shorter lead time of delivery of this product to its customers. The product will be available in single row and dual headers from single position to 40 positions with varying pin lengths and plating options.