台湾半导体制造有限公司(
台积电)已经开始建设在亚利桑那州的一个网站,它计划花费120亿美元建立一个计算机芯片工厂,其首席执行官周二表示。
在公司的年度技术演示给客户和投资者,举行在线连续第二年因为流感大流行,首席执行官贝魏说,工厂计划仍然有望开始批量生产的芯片使用公司的5纳米的生产技术从2024年开始。
台积电将几家公司之一,包括
英特尔(intc . o:行情)和
三星电子有限公司消退,争夺540亿美元的芯片行业先进的在美国
参议院上周。
路透社此前报道,台积电计划建造多达六个工厂在亚利桑那州站点在10 - 15年。
台积电是全球最大的半导体制造商在合同,已在全球供应链方程在全球芯片短缺是伤害从汽车行业到消费类电子产品。
COVID-19大流行开始以来股价已飙升,成为亚洲最有价值的制造业公司的市值为5630亿美元,英特尔的两倍多。
台积电4月宣布一项1000亿美元的投资计划在未来三年增加了工厂的能力。魏重申了这一数字,其中包括今年300亿美元的开支,在演示。
台湾半导体制造有限公司,它的客户包括苹果(aapl . o:行情)和高通(qcom . o:行情),已经标记的计划花费250亿- 280亿美元,今年开发和生产先进的芯片。
“这将给我们足够的生产能力来支持我们的客户的增长,”他说。
魏还表示,公司已经开发了一个版本的5纳米的芯片生产过程认证供汽车使用先进的应用,比如人工智能,尽管新产品不太可能缓解当前芯片短缺,因为短缺更先进的芯片。
他说,台积电的下一代仍有望开始批量生产3毫微米芯片制造技术在公司的“Fab 18”工厂在台南,台湾,明年下半年。