我们增加了新的制裁对中国科技巨头华为

波士顿:美国政府实施了新的限制中国的科技巨头华为周五,严重限制了其使用美国技术能力设计和制造半导体生产国外。

商务部长威尔伯•罗斯上周五表示,此举旨在阻止华为现有运行美国的制裁。

“有高度技术漏洞,华为已经能够有效使用美国技术,”罗斯说福克斯商业。“我们从未打算漏洞。”

亚当•西格尔对外关系委员会(Council on Foreign Relations)高级研究员,表示,此举“看起来像一个胜利的人真的想把钉子,或者他们认为将钉子,在华为的棺材,”说

新的限制引起的愤怒回应,中国威胁要报复美国公司。

芯片设计和制造设备使用世界上的半导体工厂主要是美国,所以新规则旨在影响多个外国制造商卖给华为和子公司包括HiSilicon,这使得芯片中使用超级计算机科学和军事用途。美国商务部表示,外国铸造厂将被授予一个120天的宽限期芯片已经在生产。

根据新规则,外国半导体制造商必须获得许可从美国官员为了船Huawei-designed半导体生产的中国公司使用美国技术。

去年,特朗普政府禁止美国公司使用华为技术或为中国公司提供技术没有政府批准,认为国家安全风险。美国商务部免除一个狭窄的产品和服务,并不断扩展列表豁免有限,很大程度上减少对美国的影响在他们的网络使用华为技术的无线运营商。本周,它添加了另一个90天。

新的限制是分开这些豁免,但漏洞允许美国公司继续为华为提供芯片在美国以外

商务部星期五在一份声明中表示,新的限制将“狭隘和战略”目标华为收购半导体,它的设计建立在海外铸造厂使用美国的软件和技术。律师凯文•沃尔夫Akin Gump负责出口政府在奥巴马政府商务部指出的狭窄范围的规则。

“如果外国铸造使芯片基于华为设计和美国设备用于制造芯片的控制,但如果一个芯片不是由一个华为的设计就不是控制,”他说。

华为没有立即回复记者的置评请求。但是中国的官方《环球时报》乐动扑克报纸周五威胁的对策。它表示,中国政府可能包括限制美国公司包括高通、思科和苹果。它还威胁要暂停购买波音飞机。

《环球时报》指出,新的商业规则将块等公司台积电Taiwainese芯片制造商,从为华为提供半导体。台积电(TSMC)本周宣布计划建立一个芯片工厂在亚利桑那州。它没有立即回复美联社查询是否新规则可能会改变这些计划。

“看来美国加大努力捏中国高科技公司,”这篇社论阅读,称这只是一个元素唐纳德·特朗普总统的连任的策略。“美国抑制已成为头号挑战中国的发展。”