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在中国陷入困境之际,荣耀智能手机40%的零部件由美国公司提供

据日经亚洲报道,荣耀最新的5G智能手机X30的美国零部件份额已飙升至39%,而2020年发布的由华为制造的30S型号仅为10%。

东京:中国智能手机品牌荣誉该公司是从母公司剥离出来的华为为了在2020年逃避美国制裁,目前至少有40%的零部件来自美国公司Qualcomm以及美光科技,媒体周一报道称。

据日经亚洲报道,荣耀最新的5G智能手机X30的美国零部件份额已飙升至39%,而2020年发布的由华为制造的30S型号仅为10%。

“X30的大部分核心部件,包括处理器和5G芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是华为等中国供应商HiSilicon报道称,华为的芯片开发部门。

这也意味着中国正在努力自主开发下一代智能手机电子技术。

“荣耀主要在中国销售产品,与华为的分离使该公司免受许多制裁,”报告指出。

据估计,荣耀X30的生产成本约为217美元,美国零部件“占成本的大部分,占总成本的39%”。

中国零部件的份额暴跌27个百分点,至10%左右。

报告指出:“美国零部件的急剧扩大使用可能意味着荣耀无法获得中国制造的尖端智能手机零部件的充足供应。”

在荣耀的X30手机中,来自索尼相机传感器等日本零部件约占总生产成本的16%,占据第二大份额。

日经新闻与研究专家Fomalhaut Techno Solutions合作,拆解了荣耀最新款智能手机X30,以了解其硬件。

受到美国制裁的沉重打击,中国企业集团华为技术有限公司该公司上月公布,去年营收下滑28.5%,智能手机业务也大幅下滑。

该公司表示,正在“重新调整”其业务组合,以抓住新的数字和5G机会。

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Tokyo: Chinese smartphone brand Honor<\/a>, which was spun off from its parent company Huawei<\/a> in 2020 to evade US sanctions, is currently using at least 40 per cent of its parts from American companies like Qualcomm<\/a> and Micron, media reports said on Monday.

The share of US components in Honor's latest 5G smartphone X30 has soared to 39 per cent, from just 10 per cent for the 30S model released in 2020 which was manufactured by Huawei, reports Nikkei Asia.

\"Most of the X30's core components, including the processor and the 5G chipset, are supplied by the US makers such as Qualcomm, instead of Chinese suppliers such as
HiSilicon<\/a>, Huawei's chip developing arm, the report said.