没有变化的合资企业的股权结构
韦丹塔资源集团和
富士康半导体制造技术和显示单元在印度,一位高级
吠檀多集团高管告诉等。
石油到金属集团将继续持有63%,富士康将拥有37%,说Akarsh Hebbar,显示器和半导体业务的全球董事总经理,独家采访。
Hebbar的声明之际,有迹象显示,政府的支持
吠檀多集团承担的角色“小伙伴”与富士康合作企业。
2月4日报道称,尽管
韦丹塔将继续保持企业合伙人,“这不会导致合作伙伴。”
然而Hebbar说,韦丹塔仍然致力于企业,集团将推进相同的伙伴关系。
“政府已经完全信任我们。当我们得到批准,我们(将)开始构建整个工厂,”Hebbar说。
刷牙一边担忧的企业无法获得融资,Hebbar表示,谈判正在进行的与几个合作伙伴和金融投资者是“上”。
“第一阶段投资总计120亿美元。我们谈论的是75亿美元的半导体工厂,大约3 - 4美元显示(制造),”他补充说,总投资将是一个混合债券和股票。2美元之间的合资伙伴将共同投资30亿美元的项目职位的动机。
mines-to-metal集团在2022年2月宣布与台湾合资的
鸿海科技集团在印度制造半导体芯片和显示晶圆厂。鸿海科技集团被称为
富士康科技之外的台湾。
等也曾报道,Vedanta-Foxconn合资企业与欧洲芯片制造商
意法半导体作为该半导体芯片的技术合作伙伴在印度制造子公司。
Hebbar,而拒绝证实或否认STM的结盟,说企业在与各种技术合作伙伴可以提供“节点的可行性”,企业正在寻找。
“在这一点上的时间我们不说话只是一个技术合作伙伴。总是会有技术合作伙伴我们想复制粘贴,因为这些都是落后的节点。我们将建立自己的研发(研发)设施不断更新确保我们的许可,”他说。
后与古吉拉特邦政府签署的谅解备忘录,韦丹塔曾表示,项目的总投资将达到180亿美元(Rs 54000卢比)。
作为计划的一部分
半导体制造2021年12月,政府宣布印度半导体的任务,奖励高达76000卢比。
根据该计划,中央政府会大,前期投资- 50%财政支持按最近的修改——支持半导体晶圆工厂建议。
总政府资金支持在某些情况下可能高达70%,如果政府的让步和补贴也包括在内,使其成为政府的一台洗碗机了推动种子在印度一个产业生态系统。
Vedanta-Foxconn财团的五个申请人寻求政府激励措施在2021年12月宣布一项100亿美元的计划来促进国内半导体制造业。
在半导体制造的旅程的开始,韦丹塔资源集团将坚持确保“久经考验”技术来印度而不是试图“重新发明轮子”,Hebbar说。
合资企业也跟几个买家和承诺采购50 - 55%的芯片将从其制造古吉拉特邦单位,他说。
“四年之后我们会有更多的会谈(许多)更多的顾客。我认为每个人都渴望使用这个工厂,我们会给每个人,这些能力不足”Hebbar,他将新半导体部门执行主任韦丹塔资源集团的说。
周一,
韦丹塔资源集团宣布任命半导体行业资深大卫·里德其半导体业务的首席执行官。
“他(Reed)将负责招聘过程和商业计划在他的。董事会的一部分我将监督整个事情,”Hebbar说。