在中国陷入困境之际，荣耀智能手机40%的零部件由美国公司提供
据日经亚洲报道，荣耀最新的5G智能手机X30的美国零部件份额已飙升至39%，而2020年发布的由华为制造的30S型号仅为10%。
Hisilicon
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Gartner: 2021年全球半导体收入将增长26%，达到5650亿美元
Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德周四在一份媒体声明中表示:“目前芯片短缺背后的事件继续影响着世界各地的原始设备制造商(oem)，但5G智能手机的增长以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASPs)的上涨，有助于2021年的收入大幅增长。”
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2020年第三季度全球基带收入达到71亿美元;报告:高通领先
根据市场研究公司Strategy Analytics的报告，高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔在2020年第三季度占据了蜂窝基带收入份额的前五名。
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印度和中国帮助联发科在全球智能手机芯片组市场占据领先地位
从市场份额来看，联发科领先芯片组市场，位居第一，其次是高通(29%)、海思(12%)、三星(12%)和苹果(12%)。
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首席执行官:尽管美国禁止，华为仍将投资芯片公司海思
华为轮值首席执行官郭平表示，尽管美国颁布了禁令，但中国巨头华为将继续投资其芯片部门，并在芯片制造、生产设备和原材料方面帮助合作伙伴。
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高通引领全球蜂窝物联网模块芯片组出货量
根据一份新的报告，芯片巨头高通在今年第一季度引领全球蜂窝物联网(IoT)模块芯片组出货量，以36.1%的份额占据了三分之一的市场份额。
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华为可能会在IFA 2020上发布麒麟9000旗舰芯片组
据报道，中国科技公司华为计划于9月3日在柏林举行的IFA 2020上发布最新的麒麟9000旗舰芯片组和Mate40系列旗舰智能手机。
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台湾一位部长表示，台积电已经弥补了失去的华为订单
台湾政府一位部长周一表示，在失去中国华为技术有限公司后，台积电已经与其他客户补上了订单，后者受到美国的销售限制。
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美国打击华为的战利品:芯片巨头海思半导体
美国政府针对中国华为(Huawei)的最新行动直接针对了该公司的海思(HiSilicon)芯片部门。海思芯片部门在短短几年内已成为中国半导体技术雄心的核心，但现在将失去对其成功至关重要的工具。
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华为受到限制后，中国警告美国将采取“一切必要措施”
中国商务部表示，将采取“一切必要措施”回应美国对中国科技巨头华为使用美国技术的新限制，称这些措施是滥用国家权力，违反市场原则。
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美国对中国科技巨头华为实施了新的制裁
美国商务部周五在一份声明中表示，新的限制将“狭隘和战略性地”针对华为收购其在海外代工厂设计、使用美国软件和技术的半导体。
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美国切断华为与全球芯片供应商的联系
特朗普政府周五采取行动，阻止全球芯片制造商向华为技术有限公司(Huawei Technologies)出口半导体，这一行动可能加剧与中国的紧张关系。
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继谷歌推出Android之后，华为在美国可能再次遭遇冲击
据两名知情人士透露，特朗普政府正在考虑修改美国法规，以阻止全球最大的代工芯片制造商台湾台积电(TSMC)等公司向华为运送芯片。
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华为旗下的海思半导体(Hisilicon)表示，该公司长期以来一直在为美国的禁令做准备
华为旗下的海思半导体(Hisilicon)表示，该公司长期以来一直在为美国的禁令做准备
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华为将于4月9日在印度推出P30 Lite和P30 Pro
中国智能手机制造商华为将于4月9日在印度推出其最新的p系列智能手机。该公司已经向媒体发出了4月9日在新德里举行的活动邀请，届时将推出P30 Pro和P30 Lite智能手机。
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印度国家电信公司将为5G部署分配6200亿卢比的频谱
官员们表示，交通部的一个委员会批准了一项提案，向BSNL提供价值约2200亿卢比的700 MHz频段的10 MHz区块，以及中频段(3600 MHz至3670 MHz)的70 MHz区块，用于5G。
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