联发科将于23年第一季度推出采用Pentonic 1000芯片组的智能电视
杜比实验室起居室副总裁Mathias Bendull表示:“杜比将与联发科和我们的OEM合作伙伴合作，为4K智能电视带来更多用例的惊人杜比视觉成像。”
联发科5克
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联发科推出T800芯片组，支持sub-6GHz, mmWave 5G
这家台湾芯片制造商声称，T800芯片组支持高达7.9Gbps的下载速度和高达4.2Gbps的上传速度。此外，它支持独立(SA)和非独立(SA) 5G网络，以及4CC-CA和双5G SIM卡。
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联发科在智能手机上演示了太空5G
根据一份官方声明，此次演示是在联发科实验室使用罗德与施瓦茨公司的测试设备完成的，模拟了一个600公里高度的现实低地球轨道(LEO)卫星星座。
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联发科加倍投入mmWave, 6ghz以下，尺寸1050芯片组用于5G智能手机
联发科无线通信事业部副总经理陈超表示:“dimension 1050及其sub-6GHz和毫米波技术的结合，将提供端到端5G体验、不间断连接和卓越的电源效率，以满足用户的日常需求。”
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5G将带来新机遇，无缝部署需要协作:专家
“随着总理启动5G试验台，该行业正在走向5G本地化的道路上，它为大数据分析、人工智能(AI)、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等各种新时代技术提供了机会，这将推动制造业、供应链、医疗保健、交通运输等行业的重大创新，使我们更接近我们的愿景，即数字印度。”印度移动运营商协会(COAI)总干事S.P Kochhar说。
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联发科dimension 8000系列，dimension 1300 5G芯片智能手机将于22年第一季度推出
就规格而言，联发科Dimensity 8000系列基于台积电的5nm生产工艺。这两种芯片组都使用八核CPU，只是时钟速度略有不同。dimension 8100集成了4个Cortex-A78内核，速度可达2.85GHz，而dimension 8000则有4个Cortex-A78内核，速度最高可达2.75GHz。
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5G，国产芯片组推动印度智能设备的发展
“考虑到芯片进口成本不断上升，以及获得技术所面临的挑战，印度目前最合乎逻辑的一步是建立自己的制造能力。为了在芯片制造业中变得有弹性，印度必须积极追求2019年国家电子政策(NPE)中规定的电子制造目标，该政策设定了到2025年4000亿美元的营业额目标。”
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联发科瞄准高端安卓手机市场，推出新的5G芯片
这家总部位于台湾新竹的公司表示，其新的Dimensity 9000芯片将是世界上第一个使用其制造合作伙伴台积电“N4”芯片制造工艺的芯片，该工艺有助于使芯片更小、更快。
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联发科专注于印度研发，扩大人工智能技术和5G的招聘
联发科班加罗尔总经理Rituparna Mandal表示:“印度是联发科的一个重要市场，我们重申我们对政府的印度制造计划的承诺和支持，通过投资印度当地人才和扩大能力来推动印度和全球市场的创新。”
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联发科dimension 920、dimension 810芯片组将从2021年第三季度起为5G智能手机供电
这两款产品中更强大的是联发科的八核dimension 920，它基于6纳米制程工艺，据称与前代产品dimension 900相比，游戏性能提高了9%。
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印度是无网络支持的5G设备前四大市场之一;2021年出货量可能达到4000万部
就出货量而言，印度已经成为5G智能手机的第四大市场，而印度的5G网络刚刚由Reliance Jio、Bharti Airtel和Vodafone Idea在该国试点。
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联发科的新举措旨在让消费者和零售商了解新的智能手机芯片组技术
根据一份官方声明，在7月14日开始的为期六周的推广活动中，联发科将覆盖德里- ncr、哈里亚纳邦、北方邦和卡纳塔克邦等邦的500家零售店。
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联发科为智能手机品牌推出5G开放资源架构
更具体地说，开放资源架构将提供“接近金属”的访问，以定制维度1200芯片组内的摄像头、显示器、图形、人工智能(AI)处理单元(apu)、传感器和连接子系统的功能。
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联发科表示，与印度供应商在5G、物联网方面合作，以加强足迹
该公司表示，新冠肺炎大流行导致智能设备生态系统的数字化加速，因为越来越多的用户依赖智能电视、智能手机、机顶盒(stb)、智能音箱等数字产品。
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爱立信、联发科通过毫米波、中频段聚合实现高达5.1Gbps的速度
对于5G双连接或新无线电(NR) DC演示，两家公司聚合了800MHz的高频段频谱和60MHz的中频频谱，并通过空中发送到配备联发科M80 5G调制解调器的设备，而爱立信提供了其无线电系统硬件和5G核心。
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联发科为5G设备生态系统的新发布做好了准备
“甚至在运营商推出5G之前，我们就已经看到手机在印度市场推出。”联发科企业销售总监Kuldeep Malik在2021年5G大会期间表示。
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联发科推出5G芯片，旨在赢得美国市场份额
联发科周一宣布的调制解调器芯片名为M80，也将支持所谓的毫米波技术，Verizon Communications Inc.等美国运营商正在使用这种技术。
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搭载联发科1200,1100 5G芯片组的智能手机将于21年第二季度推出
dimension 1200和1100集成了带有联发科5G UltraSave技术的5G调制解调器，还支持5G SA和NSA架构、跨FDD和TDD的5G载波聚合(2CC)、动态频谱共享、真正的双卡5G和新无线电语音(VoNR)。
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联发科采用台积电6纳米技术开发新的5G旗舰手机芯片
像高通和苹果一样，联发科设计芯片，然后将生产外包给外部公司。最新的芯片将在台积电生产，采用一种名为6纳米的芯片制造技术。高通的芯片是由三星制造的5纳米技术，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。
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5G将在2021年成为主流，推动智能设备生态系统:联发科的Anku Jain
根据市场研究公司Counterpoint research的估计，这家台湾无晶圆厂芯片组制造商在2020年第三季度以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商，这得益于其在印度和中国等地区的增长，以及在150-200美元价格区间的强劲表现。
