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联发科5g芯片

  • 路透

    联发科采用台积电6纳米技术开发新的5G旗舰手机芯片

    像高通和苹果一样，联发科设计芯片，然后将生产外包给外部公司。最新的芯片将在台积电生产，采用一种名为6纳米的芯片制造技术。高通的芯片是由三星制造的5纳米技术，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。

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