联发科dimension 1080芯片组驱动的5G智能手机将于22年第四季度推出
1080拥有一个升级的八核CPU，两个Arm Cortex-A78 CPU核心，运行频率高达2.6GHz，并结合了Arm Mali-G68 GPU。芯片组基于6nm设计。
联发科Dimensity
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联发科dimension 8000系列，dimension 1300 5G芯片智能手机将于22年第一季度推出
就规格而言，联发科Dimensity 8000系列基于台积电的5nm生产工艺。这两种芯片组都使用八核CPU，只是时钟速度略有不同。dimension 8100集成了4个Cortex-A78内核，速度可达2.85GHz，而dimension 8000则有4个Cortex-A78内核，速度最高可达2.75GHz。
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联发科dimension 900 5G芯片组将从21年第二季度起为中端智能手机供电
八核5G芯片组由两个时钟速度高达2.4GHz的Arm Cortex-A78处理器和六个工作频率为2GHz的Arm Cortex-A55内核组成，而Arm Mali-G68 MC4图形处理单元(GPU)则处理设备的图形处理需求。
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搭载dimension 1000+ SoC的Oppo Reno5 Pro 5G将于1月18日在印度推出
Oppo Reno5 Pro 5G智能手机将配备全尺寸融合(FDF)人像视频系统，该系统集成了硬件、软件和算法，可改善视频和人像效果。它还将配备AI高亮视频功能、超夜间视频和实时HDR算法。
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联发科dimension 1000+ 5G芯片组驱动的智能手机将于2021年初在印度推出
台湾无晶圆厂芯片制造商联发科周一表示，首款搭载最新5G dimension 1000+芯片组的智能手机预计将于2021年初推出。
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沃达丰Idea 20%的销售团队员工辞职
因此，沃达丰Idea目前正在寻找替代人选。该电信公司在其领英公司页面上列出了1905个职位空缺，如AGM -预付费营销专员，AGM -预付费营销，AGM -营销分析等。
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