高通推出新的Wi-Fi 7芯片组,容量超过20 Gbps
据该公司介绍,新的Wi-Fi 7沉浸式平台将在紧凑、节能、经济的网络芯片组架构中提供超过20 Gbps的总系统容量。
高知特物联网全球主管Vibha Rustagi表示:“通过将他们(高通)的专业知识与高知特在制造、汽车、生物制药、零售等领域的独特行业解决方案结合起来,我们将努力帮助客户简化技术的复杂性,加速他们的数字化转型,并专注于他们的商业目标。”
根据合作,高通将提供其专用网络RAN自动化技术,用于小型蜂窝的自动化和管理,以及预集成专用网络解决方案。根据一份联合声明,LTTS将反过来促进端到端系统集成(SI)、设计和用例的实现,同时还提供工程咨询和部署服务。
Cathey于2006年加入Qualcomm,在此之前,他是Qualcomm Technologies, Inc.的高级副总裁兼全球业务总裁,全面负责所有市场活动,包括全球销售和业务发展,客户管理,运营商合作伙伴关系,销售业务,分销渠道,以及协助国内关系。
这笔资金将用于与高通技术公司(Qualcomm Technologies)及其骁龙(Snapdragon)平台合作,创建新的产品类别,并在戴森前设计主管亚当·贝茨(Adam Bates)领导的新伦敦设计中心(London Design Hub)扩大业务。
高通印度和南亚区域合作委员会副总裁兼总裁Rajen Vagadia告诉《印度经济时报》:“疫情向我们展示了在混合环境中保持联系的重要性,效率与办公室相同,这引发了对更好的相机、音响、手机和笔记本电脑的需求。供应链必须调整。”
高通表示,它正在与Verizon合作,完成Verizon 5G网络无人机平台的网络测试,并期望通过Verizon Thingspace Marketplace提供5G毫米波(mmWave)功能平台。
根据合作关系,Dixon将生产一款兼容5G毫米波(mmWave)的智能手机——Orbic Myra 5G UW智能手机——并将其出口到美国。
与上一代相比,骁龙888 Plus提供了更高的高通Kryo 680 CPU Prime核心时钟速度,最高可达3.0 GHz,以及第六代高通AI引擎,最高可达32个TOPS AI性能,提升超过20%。
高通315 5G物联网调制解调器支持全球5G NR 6ghz以下频段,仅支持独立(SA)模式,并可根据需要切换到LTE。它可以部署在私有或公共5G网络上,利用网络切片或隔离。
在运营商为5G网络部署做准备时,小蜂窝对他们来说至关重要,因为它提供了几个优势,如扩大覆盖范围、低延迟、相对较低的功耗以及在高密度城市地区和室内企业环境中更好的性能。
在2022年至2032年的10年期间,平均每年将有近2000名员工退休,这使该公司成为一个更专注于与私营行业企业——Reliance Jio、Bharti Airtel和Vodafone Idea——竞争的组织。
在2022年至2032年的10年期间,平均每年将有近2000名员工退休,这使该公司成为一个更专注于与私营行业企业——Reliance Jio、Bharti Airtel和Vodafone Idea——竞争的组织。
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