中国第二大芯片制造商准备在上海25亿美元的IPO
计划中的首次公开发行(IPO)之际,中国的芯片公司齿轮为陡与美国竞争由于地缘政治紧张局势。
计划中的首次公开发行(IPO)之际,中国的芯片公司齿轮为陡与美国竞争由于地缘政治紧张局势。
拜登下彻底宣布的新规定政府10月7日,美国公司必须停止向中国芯片制造商提供设备,可以产生相对先进的芯片,除非他们首先获得许可证。
拜登政府周五公布了一组全面的出口管制,包括削减措施,中国从某些半导体芯片在世界任何地方与美国设备。
上海公司的标志着持续的扩张计划,这是根据美国制裁与中国的军事关系,该公司对此予以否认。这是中国的一个关键部分驱动建立国内芯片行业。
对智能手机的需求放缓特别是压低房价对于某些芯片,联合首席执行官赵Haijun举行的有关收益的电话会议上告诉投资者。
估计成本的工厂,将“数十亿美元,”将增加到大规模生产2025 - 2026和雇用约1000名员工,一名消息人士说,核电站周围拒绝具名因为这些细节尚未公开。
兴趣激增的芯片的股票,损失了超过三分之一的价值在过去一年的估值问题,此前美国参议院上周通过了“芯片和科学”法案,以更好地与中国竞争。
商务部,负责出口政策,积极讨论的可能性,禁止出口这些中国工厂,使先进的半导体芯片制造工具在14纳米节点和小,人们说,阻挠中国的努力制造更先进的芯片。
商务部的实体列表限制访问美国的出口。
根据半导体制造有限公司(SMIC),中国封锁将导致今年智能手机少2亿单位,南华早报报道。
以前在中芯国际问题完成订单由于高需求在全球芯片短缺,客户的智能手机,个人电脑和家用电器行业现在取消订单这两个事件,CEO赵Haijun告诉分析师,此前该公司的季度业绩。