台湾2月出口再度下滑;上半年前景不佳
中国财政部周二公布，上月出口额为310.5亿美元，较上年同期下降17.1%，为近24个月来的最低水平。
台积电
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HCL科技的目标是在4年内将半导体业务翻一番;集团需要2年时间来建造晶圆厂
HCL集团是根据“化合物半导体计划”申请设立电子晶片厂的公司之一，HCL科技将协助HCL公司进行端到端晶片加工。
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台湾台积电将在2023年招聘6000名工程师
据台积电称，该公司将在台湾各城市寻找具有电气工程或软件相关领域的大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。
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业内人士说，拜登提出的芯片融资条件令人“心痛”
尽管没有芯片行业消息人士表示，企业将放弃在美国建厂的扩张计划，但他们抱怨美国商务部在获得资金方面的广泛规定，从要求与政府分享超额利润，到为建造工厂的建筑工人提供负担得起的儿童保育。
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计算机芯片资金需要保障，职工福利
所有寻求资金的公司都需要展示他们计划如何发展当地劳动力，获得1.5亿美元或更多资金的公司还需要为员工提供负担得起的、方便的儿童保育服务。
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芯片制造商为争夺联邦资金份额而不择手段
该公司拒绝透露其客户的姓名。但它过去曾为英特尔的长期竞争对手高级微设备公司(Advanced Micro Devices)做过一些工作，后者也提出了类似的担忧，即联邦资金是否应该给计划制造空壳的公司。AMD的一位发言人表示，他们没有审查这封电子邮件，也没有批准这家公关公司游说支持或反对任何特定公司接受资金的努力。
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台积电计划在日本建立第二家工厂，生产更高端的芯片
这家全球领先的先进逻辑芯片制造商正在日本九州岛建设其首家晶圆代工厂，预计将于明年开始生产12纳米和16纳米半导体。
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美国商务部部长表示，美国希望至少建立两个先进的计算机芯片中心
雷蒙多说:“美国需要在美国设计和生产世界上最先进的芯片。”他补充说，美国在设计方面领先，但在制造方面并不领先。
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苹果中国合同制造商开发AR设备
报道援引知情人士的话称，Luxshare已经接管了上海的AR开发团队，该团队此前属于台湾和硕，是第一个帮助苹果开发这款设备的团队。
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将于23年第一季度推出7200尺寸5G芯片组的设备:联发科
联发科在一份声明中表示，由Dimensity 7200驱动的设备将从2023年第一季度开始上市。
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沃伦•巴菲特(Warren Buffett)迅速以37亿美元出售台积电(TSMC)股票，令投资者感到恐慌
根据最新的文件，巴菲特的伯克希尔哈撒韦公司上个季度将其持有的台积电美国存托凭证减少了86%。假设它以这段时间的平均价格出售这些股票，那么股权出售将获得37亿美元。
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伯克希尔抛售台积电(TSMC)、银行的股票;增加苹果股份
台积电美国股市周二盘后交易下跌4%。亚洲市场周三开盘后，台积电股价在台湾市场开盘下跌3.3%。
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台积电将把亚利桑那州工厂的资本增加35亿美元
去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计划投资增加了两倍，至400亿美元。该厂于去年底开始建设。
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联发科推出Helio G36，支持蓝牙5.0和Wi-Fi 5，适用于入门级游戏手机
八核联发科Helio G36芯片组提供2.2GHz的峰值CPU速度，与IMG PowerVR GE8320 GPU配对，并支持高达8GB的LPDDR4x RAM。
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印度可能会邀请更多公司在印度设立半导体部门
第二轮申请预计最早于3月中旬开始。去年，印度接受了该计划的五项提案，申请窗口已于2022年2月关闭。
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中国芯片制造商中芯国际警告称，尽管2022年营收创纪录，但前景疲弱
在中国政府的资金支持下，中芯国际最有希望成为中国芯片制造业的全球领导者，与该行业最大的代工企业台积电(TSMC)竞争。
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台湾1月出口连续5个月下滑，中国大陆出口下滑
中国财政部周二公布，上月出口额为315.1亿美元，较上年同期下降21.2%。
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日本芯片企业Rapidus董事长表示，需要540亿美元才能开始生产
该计划可能是日本重振其老化半导体产业的最后一次最佳机会，因为在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，日本和美国搁置了过去的工业竞争，与中国较量。
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芯片设备制造商Siltronic表示，随着终端市场放缓，需求仍然很高
自2022年底以来，全球科技行业一直在与需求突然急剧下滑作斗争，原因是企业削减了科技产品和服务支出，而通胀飙升导致消费者减少了可自由支配商品的支出。
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事实箱:中国芯片制造商陷入中美科技争端
尽管中国政府已投入巨额资金培育国内芯片产业，但中国的晶圆厂仍严重依赖外国制造的设备，将硅片转化为为硬件提供动力的芯片。
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报道:BSNL开始从tcs领导的财团获得设备，目标是在4月推出4G
上个月，BSNL董事会建议由tcs领导的财团为其4G商业服务部署10万个网络站点。据ETTelecom 2月14日报道，该部门预计将在3月初寻求部长小组(GoM)的批准，进一步发布采购订单(PO)。乐动娱乐招聘
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